(1)：什么是電容器的可接受紋波電流？

印加于電容器的電壓發(fā)生變化時，其相應(yīng)的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行來表示。紋波電流會使電容器發(fā)熱，因此需要規(guī)定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。

(2)：為什么紋波電流會導致積層貼片陶瓷片式電容器(MLCC)發(fā)熱？

若是理想的電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發(fā)熱。但現(xiàn)實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯(lián)電阻），因此會產(chǎn)生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導致MLCC溫度上升的原因。

(3)：紋波電流導致發(fā)熱的現(xiàn)象是否為MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)的特有現(xiàn)象？

并非MLCC特有，而是所有電容器都會發(fā)生的現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)方面，MLCC相比電解電容器擁有更低的ESR。因此，若流經(jīng)的紋波電流相同，則MLCC的發(fā)熱量更小。

(4)：可接受紋波電流是如何測定的？

可接受紋波電流的測定方法并無行業(yè)標準。TDK對紋波電流做出規(guī)定，將MLCC的溫度上升控制在20°C及以下。實際上，通過測定MLCC的ESR與熱電阻值,將會間接對溫度上升進行估算。只要流經(jīng)紋波電流，焦耳熱會使MLCC不斷發(fā)熱，同時MLCC表面也會不斷進行散熱。而溫度上升值則取決于發(fā)熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會因為電力損耗導致的發(fā)熱而上升，但散熱量也會增加，因此原則上可在某一點停止其溫度上升。

單位時間的發(fā)熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻，若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認擁有相同值。因此，只要知道ESR則能夠計算單位時間的電力損耗量，將該值與熱電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計算出溫度上升在20°C的紋波電流，并將其作為可接受紋波電流。

(5)：當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？

意味著自我發(fā)熱超過20°C。產(chǎn)品考慮了在電源電路中使用時可能產(chǎn)生該大紋波電流的情況。通常，周圍將會搭載電源IC、變壓器等發(fā)熱更多的元件。 因此，包含自我發(fā)熱溫度在內(nèi)的MLCC溫度有可能會超過使用溫度上限。若繼續(xù)使用超過使用溫度上限的MLCC，不僅會導致靜電容量過低，還會加速縮短MLCC的使用壽命，最壞的情況時會導致短路故障發(fā)生。 請在低于可接受紋波電流值的環(huán)境下使用MLCC。

(6)：極性是否會對MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的容許紋波電流產(chǎn)生影響？

MLCC是無極性的，因此與電解電容器不同，可接受紋波電流值不會發(fā)生變化。

(7)：外形尺寸是否會對MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的可接受紋波電流產(chǎn)生影響？

雖然不可一概而論，但單位時間的電力損耗相同時，外形尺寸較大的MLCC，僅表面積增加部分的散熱量會增大，從而抑制溫度的上升。因此，可接受紋波電流值會上升。但外形尺寸較大且靜電容量相同，則結(jié)構(gòu)方面ESR會較高，因此電力損耗可能呈增大趨勢。因此，為進行準確判斷，每一產(chǎn)品名稱均需要對其特性數(shù)據(jù)進行確認。 TDK在網(wǎng)站上提供部件特性解析軟件服務(wù)（SEAT），并按MLCC的型號登載其可接受紋波電流值。